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Bigscreen Beyond 2e 轻量化超小型VR头显技术拆解

核心硬件架构与轻量化工程

Bigscreen Beyond 2e 轻量化超小型VR头显技术拆解

Bigscreen Beyond 2e 在维持原有 108g(不含头带)机身规格的基础上,通过高度集成的工程设计,将眼动追踪传感器模块嵌入其中。该系统采用超微型图像传感器,体积仅相当于沙粒大小,成功解决了传统眼动追踪模组占用空间大、配重失衡的痛点。这种设计确保了长时间佩戴的舒适性,同时也保证了视线追踪数据的实时捕获与处理效率。

在显示方案上,该设备采用了 Micro-OLED 面板搭配 Pancake 折叠光路方案。这种组合在 108° 视场角(FOV)范围内提供了 2560x2560 的单眼分辨率,像素密度极高,有效规避了纱窗效应,能够满足工业仿真、精密数据可视化等对图像清晰度有严苛要求的应用环境。

技术规格参数表

参数项详细规格
显示屏类型Micro-OLED
单眼分辨率2560x2560
刷新率90Hz
光学方案Pancake 透镜
视场角(FOV)108°
追踪技术Marker-based (基准标记点追踪)
眼动追踪集成式超微传感器
整机重量108g (不含头带)

典型工业落地场景

精密仿真训练:得益于眼动追踪技术的加入,该设备可应用于飞行员训练、外科手术模拟等场景。系统能够实时捕捉视线焦点,以此进行注视点渲染优化,或评估操作者的注意力分配逻辑,从而提升仿真任务的反馈精度。

高密度数据交互:在工业设计与数字孪生领域,用户可通过视线交互直接筛选复杂模型中的零件,配合 Marker-based 追踪技术提供的稳定空间定位,实现虚拟对象与物理环境的精准对齐。由于其极轻的重量,在长达数小时的工程评审中,能够显著降低使用者的颈部负荷。